Intel Core i3-10100F 3,60 GHz (Comet Lake-S) Socket 1200 - Boxed

Memoria Intel® Optane™ supportata. La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software.

Tecnologia Intel® Turbo Boost. La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Tecnologia Intel® Hyper-Threading. La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Intel® Virtualization Technology. La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O. Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® VT-x with Extended Page Tables. Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT), anche noto come Second Level Address Translation (SLAT), fornisce l'accelerazione per le applicazioni virtualizzate che richiedono un uso intensivo di memoria. Extended Page Tables nelle piattaforme con la Intel® Virtualization Technology riduce il consumo energetico, le spese generali per la memoria e aumenta la durata della batteria tramite l'ottimizzazione hardware della gestione delle tabelle di pagine.

Intel® 64. L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto¹. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.

Set di istruzioni. Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Estensioni set di istruzioni. Le estensioni dei set di istruzioni sono istruzioni aggiuntive che possono migliorare le prestazioni quando vengono eseguite le stesse operazioni per più oggetti dati. Possono includere le estensioni SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Stati di inattività. Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Tecnologie di monitoraggio termico. Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un token di sicurezza che fornisce un metodo semplice di protezione dalle manomissioni, per un accesso sicuro ai dati online su clienti e aziende. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un dispositivo hardware che identifica in modo univoco un PC per l'accesso a siti Web, istituti finanziari e servizi di rete, poiché dimostra che il tentativo di accesso non viene effettuato da un malware. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità può essere un componente fondamentale delle soluzioni di autenticazione a due fattori per la protezione delle informazioni quando si accede a siti Web e si utilizzano dati aziendali per l'accesso.

SCHEDA TECNICA

• Famiglia processore : Intel® Core™ i3 di decima generazione
• Numero di core del processore : 4
• Presa per processore : LGA 1200 (Socket H5)
• Componente per : PC
• Litografia processore : 14 nm
• Scatola : Sì
• Produttore processore : Intel
• Processor base frequency : 3,6 GHz
• Modello del processore : i3-10100F
• Numero di threads del processore : 8
• Bus di sistema : 8 GT/s
• Modalità di funzionamento del processore : 64-bit
• Cache processore : 6 MB
• Tipo di cache del processore : Cache intelligente
• Thermal Design Power (TDP) : 65 W
• Frequenza del processore turbo massima : 4,3 GHz
• Banda di memoria supportata dal processore (max) : 41,6 GB/s
• Nome in codice del processore : Comet Lake
• Processore ARK ID : 203473
• Canali di memoria : Dual-channel
• Memoria interna massima supportata dal processore : 128 GB
• Tipologie di memoria supportati dal processore : DDR4-SDRAM
• Velocità memory clock supportate dal processore : 2666 MHz
• Data Integrity Check (verifica integrità dati) : No
• Scheda grafica integrata : No
• Adattatore di scheda grafica separato : No
• Modello scheda grafica integrata : Non disponibile
• Scheda grafica dedicata : Non disponibile
• Execute Disable Bit : Sì
• Idle States : Sì
• Tecnologia Thermal Monitoring : Sì
• Numero massimo di corsie Express PCI : 16
• Versione degli slot PCI Express : 3.0
• Configurazione PCI Express : 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Istruzioni supportate : SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
• Scalabilità : 1S
• CPU configuration (max) : 1
• Opzioni incorporate disponibili : No
• Descrizione della soluzione termica : PCG 2015C
• Codice del Sistema Armonizzato (SA) : 8542310001
• Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) : 5A992C
• Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) : G077159
• Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) : Sì
• Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) : Sì
• Tecnologia Intel® Turbo Boost : 2.0
• Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) : Sì
• Tecnologia potenziata Intel SpeedStep : Sì
• Tecnologia Intel® Trusted Execution : No
• Aumento della velocità termica Intel® : No
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) : Sì
• Intel® Secure Key : Sì
• Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) : No
• Intel® OS Guard : Sì
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) : Sì
• Intel® 64 : Sì
• Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) : Sì
• Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) : Sì
• Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : No
• Tecnologia Intel Optane pronta : Sì
• Intel® Boot Guard : Sì
• Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ : No
• Tjunction : 100 °C
• Dimensione della confezione del processore : 37.5 x 37.5 mm
• RAM massima supportata : 128 GB
• Data di lancio : Q4'20
• Stato : Launched